바빙, 독일 2025년 2월 7일 /

반도체 제조용 열 관리 솔루션 업체인 ERS 일렉트로닉(ERS electronic)이 6일, 첨단 패키징과 첨단 백엔드 기술을 위한 최첨단 컴피턴스 센터와 함께 최신 생산, 연구개발(R&D) 시설인 ERS 바빙(ERS Barbing)을 열었다.

이 시설은 유럽 반도체 생태계를 강화하고 산업 협력을 촉진하려는 ERS의 노력에 중요한 이정표로 남을 전망이다.

레겐스부르크 인근 바빙에 자리한 이 시설은 유명한 ERS의 첨단 패키징 장비 공정 개발과 생산 속도를 높이기 위한 목적으로 열었다.

통합 컴피턴스 센터는 고객에게 웨이퍼, 패널 디본딩(panel debonding)뿐 아니라 휨(warpage) 처리와 측정과 관련하여 ERS가 쌓아온 광범위한 전문 기술을 직접 활용할 수 있는 기회를 제공한다. 이를 통해 직접 테스트와 시연, 혁신적 협력 모색이 가능해졌다.

로랑 지아이-미니에(Laurent Giai-Miniet) ERS 일렉트로닉 CEO는 "이 시설을 열면서 반도체 기술 발전은 물론 유럽과 그 외 지역 고객을 돕기 위해 노력하고 있다는 사실을 재확인했다"며 "직접 시연과 맞춤형 지원을 통해 고객이 시장 출시 기간을 단축하고 제조 공정을 최적화할 수 있도록 도울 계획"이라고 말했다.

임레 코사(Imre Kosa) ERS 바빙 현장 관리자는 "생산, R&D, 컴피턴스 센터를 한 지붕 아래에 통합하여 혁신을 주도하고 증가하는 산업 수요를 충족하는 데 필요한 도구와 지식을 제공한다"며 "파트너와 고객은 우리가 가진 역량이 디본딩과 휨 처리 공정에서 발생하는 문제를 극복하는 데 어떻게 도움이 되는지 확인"하라고 권했다.

ERS는 이 시설 투자로 지역 내 경쟁력을 높이고 공급망 회복력을 강화하려는 유럽의 전략적 이니셔티브에 동참하여 유럽 반도체 산업의 핵심 기여자로 역할을 강화한다.

뮌헨 교외의 저머링에 본사가 있는 ERS일렉트로닉은 50년 이상 반도체 업계에 혁신적인 열 관리 솔루션을 공급해 오고 있다.

ERS는 특히 웨이퍼 검사에 사용하는 빠르고 정확한 공랭식 열 척(thermal chuck) 시스템을 통해 명성을 얻었다. ERS는 2008년 첨단 패키징 시장으로 전문 영역을 확장했다. 현재 전 세계 반도체 제조사 대부분과 OSAT 생산 현장에서 ERS의 완전 자동과 수동 디본딩, 휨 교정 시스템을 볼 수 있다.